Kasutades erinevaid treitööriistu või muid lõiketööriistu treipingil, saab töödelda mitmesuguseid pöördepindu, sealhulgas sise- ja väliseid silindrilisi ja koonuspindu, keermeid, sooni, otspindu ja kontuuriga pindu. Treipingid võimaldavad ka selliseid toiminguid nagu puurimine, puurimine, hõõritamine ja keermestamine keerdpuuride, vastupuuride, hõõritsate, kraanide, stantside ja rihveldamistööriistade abil. Töötlemise täpsus võib ulatuda IT8-IT7-ni, pinna kareduse (Ra) väärtused jäävad vahemikku 1,6–0,8 μm. Treimist kasutatakse tavaliselt ühe pöörlemisteljega osade puhul, nagu sirged võllid ja standardsed ketta- või hülsidetailid. Töödeldava detaili seadistuse või sobivate treipingi modifikatsioonidega on võimalik töödelda ka mitme teljega detaile (nt väntvõllid, ekstsentrikud) või ketasnukkisid. Üksiku-tüki või väikese{12}}partii tootmiseks valitakse võllide, ketaste ja hülside jaoks tavaliselt mitmekülgsed horisontaaltreipingid või CNC-treipingid. (CNC-treipingid liigitatakse struktuuri järgi vertikaal- ja horisontaaltüüpi: vertikaalsed CNC-treipingid käitlevad suuri-läbimõõduga kettaosi, samas kui horisontaalsed CNC-treipingid,-mida saab veelgi liigitada ökonoomseteks, standardseteks ja treimiskeskuse mudeliteks,-käepidevad pikki võlle või väikeseid kettaosi.) Suured osad, millel on suur läbimõõt, kuid lühikeste osade suhe {{{1}9}}ni. 0,3–0,8) töödeldakse tavaliselt vertikaalsetel treipinkidel. Tornitreipingid on eelistatud valik väikeste - kuni -keskmise suurusega-keeruliste profiilide, sisemiste avade ja keermetega võllide ja hülsside partiidena. Väikeste, suhteliselt lihtsate osade,{27}}nagu kruvid, mutrid, toruliitmikud ja puksid, masstootmiseks kasutatakse tavaliselt poolautomaatseid ja automaatseid treipinke; kuigi need pakuvad kõrget tootlikkust, tagavad need üldiselt madalama töötlemise täpsuse.
Tänu tehnoloogilistele edusammudele rakendatakse treimisprotsesse nüüd ülitäpse{0}}täpse{1}tootmise puhul. Näiteks võimaldab "peegeltreimine" ülitäpsete treipinkide ühe-punktiga teemanttööriistade abil töödelda optilisi komponente ja infrapunaläätsi, saavutades nanomeetri-taseme pinnakareduse ja erakordse vormitäpsuse.
